观点网讯：7月24日，AMD在Advancing AI大会上正式发布首款机架级AI服务器Helios，公司CEO苏姿丰表示，Helios现已全面投入生产，不久即将开始发货。
苏姿丰在大会上使用Deepseek V4展示了Helios的性能。
AMD同时宣布与Cerebras系统合作，将推出结合AMD Helios GPU服务器机架与Cerebras晶圆级芯片的AI推理方案，合作产品将于今年晚些时候推向市场，联合解决方案预计将于2026年下半年率先通过Cerebras云服务上线。
苏姿丰表示，预计到2030年公司芯片的总目标市场规模将达到2万亿美元。
苏姿丰还透露，新款EPYC处理器性能比英伟达CPU高出20%。此外，Venice已全面投产，客户需求强劲，基于Venice的系统将于第四季度推出。
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